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灌封胶

电子灌封胶 透明灌封胶 绝缘防水
分 类:灌封胶
简 介:
环氧树脂HY003AB是常温和加温条件下固化的环氧树脂胶,透明度好、表面光泽度好、自然消泡好。专用于模组灌封、模具灌注以及其它电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。 
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环氧树脂HY003AB

一、用途说明

环氧树脂HY003AB是常温和加温条件下固化的环氧树脂胶,透明度好、表面光泽度好、自然消泡好。专用于模组灌封、模具灌注以及其它电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。 

二、硬化前之性质

主剂HY003A          固化剂HY003B

    颜 色:      无色透明粘稠液体           无色透明液体

比 重:      1.15                          0.96

粘度25℃:  700-1500                   50-200CPS   

三、使用条件

1)混合比:                A:B=100:50(重量比)

2)硬化条件:              25℃×5H-7H或55℃×2H(2g)

3)可使用时间:            25℃×25min100g

四、使用方法

1.工作环境:盛胶容器请保持清洁,A、B组份严格按重量比配比,准确称量,沿容器内壁顺时针充分搅拌均匀后静置3-5分钟后使用。

2.根据可操作时间及用量调配胶量,避免浪费.当气温低于15℃时,请先将A胶预热至30℃后再进行调胶,易于操作(气温低时A胶会变稠);使用后必需及时密封桶盖,避免因吸潮而造成产品报废.

3.当相对湿度大于70%时,固化物表面容易吸收空气中水份,形成一层白雾状,因此当相对湿度大于70%时,不适合做常温固化,建议使用加温固化.

五、硬化后之性质

1)硬  度:              shore D            <70

2)耐电压:              KV/mm             22

3)弯曲强度:            Kg/mm2            28

4)体积电阻:            Ohm3              1x10*15

5)表面电阻:            Ohmm2            5X10*15

6)导热系数:         W/M.K             1.36

7)诱电损失:         1KHZ               0.42

8)热变形温度:        ℃                  80

9)吸水率:            %                 <0.15

10)抗压强度:         Kg/mm2            8.4  

                                            

以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户参考。

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